續(xù)航真難：降低功耗和增大電池哪個方法更好？

有網(wǎng)友提問，“一直在疑惑，目前各類移動計(jì)算設(shè)備的續(xù)航，是保持性能降低功耗難，還是提高電池容量難？”

智能手機(jī)發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)是人們生活中的必備的設(shè)備，手機(jī)不再是功能單一的通信設(shè)備，智能機(jī)的出現(xiàn)也給人們的生活帶來了極大的便捷，但是手機(jī)待機(jī)的時(shí)間短也是手機(jī)中致命的弊端。

鋰電池發(fā)展至今在技術(shù)上面還有很多難題沒有攻克，電池技術(shù)的革新目前還是遙遙無期，也讓很多的廠商不停的在硬件上進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，降低功耗也是目前突破的難題。

那么目前到底是保持性能而降低功耗的技術(shù)難，還是提高電池容量難這個問題也讓一些網(wǎng)友疑惑，小編今天就簡單解答一下這個問題。

首先是硬件降低功耗的問題，硬件目前耗電量大戶集中在屏幕、網(wǎng)絡(luò)鏈接以及觸摸屏，而CPU的耗電量集中在滿載的情況。

先說屏幕吧，不管手機(jī)使用的是哪種屏幕，其屏幕不管是什么技術(shù)，其耗電量永遠(yuǎn)排在手機(jī)功耗的首位，但是手機(jī)屏幕革新的技術(shù)還在發(fā)展中，距離真正能夠達(dá)到可視的功耗節(jié)省還有很長的路要走，而關(guān)于網(wǎng)絡(luò)鏈接的射頻芯片技術(shù)雖然不斷的突破，但是還達(dá)不到真正能給電池帶來節(jié)能的效果，而CPU在滿載的情況下也是手機(jī)的耗電大戶。

其實(shí)目前的手機(jī)CPU的還不能滿足手機(jī)的需求，CPU制程納米工藝不足，也就會導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱，高功耗的原因，晶體管的尺寸越小，管子溝道縮小，電流流過的時(shí)間就會降低，CPU的性能會得到突破性的提升，電路的功耗也會降低，手機(jī)發(fā)熱問題就不會出現(xiàn)，這是目前手機(jī)硬件方面降低功耗的幾大問題。

然后就是鋰電池技術(shù)的革新，這個問題一直是所有手機(jī)永遠(yuǎn)的痛，電池的主流是聚合物鋰電池芯，以石墨作為負(fù)極，石墨碳負(fù)極的電池能量密度達(dá)到600WH/L已經(jīng)到達(dá)極限，而目前的電池突破方向之一是通過硅負(fù)極來代替石墨負(fù)極是電池的能量密度達(dá)到質(zhì)的提升，但是這項(xiàng)技術(shù)一直因?yàn)榉N種原因無法突破，面對的不單單是提升電池密度的問題。

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