AMD昨天公布了Polaris代號GCN 4.0架構，這是2011年GCN架構問世以來最重要的一次升級，GCN內核全面改進，同時制程也會升級到最先進的FinFET工藝，而且會首次同時使用TSMC的16nm及三星/GF的14nm兩種工藝，所以Polris架構的Radeon顯卡效能會非常牛，比友商的Maxwell還要強。但有一點值得注意，AMD昨天并沒有提及HBM顯存的問題，有爆料稱AMD新一代顯卡根本不會用HBM顯存，因為它還是太貴了。
▲2015年的路線圖上顯示AMD新一代高端顯卡會用上HBM 2顯存
什么？AMD去年5月份才在官方路線圖中明確指出2016年的高端顯卡會配備第二代HBM顯存，現(xiàn)在卻說今年的顯卡不會配HBM顯存，要知道作為HBM顯存的推動者，AMD可是為它花費了大量金錢和8年半時間的，現(xiàn)在竟然說不用HBM顯存了。
這則消息的源頭是韓國Businesskorea網站，他們上周的一篇報道援引AMD內部人士的消息稱三星、SK Hynix的二代HBM顯存雖然吸引了大家的興趣，但并不會用在AMD新一代顯卡上。根源還是HBM顯存不夠成熟，產量少，價格高，如果用了HBM顯存，新一代顯卡的價格肯定會超過之前的預期，這是目前很難實現(xiàn)的一項新技術。
如果再結合AMD昨天公布的信息，這個說法還是有一定可信度的，因為AMD昨天的PPT上壓根就沒提到HBM顯存。如果HBM技術在下一代GPU中扮演了重要角色，AMD怎么可能放過這樣的賣點。
結合目前的情況來看，筆者個人的猜測是這樣——2016年Polaris架構的GPU很可能確實不會用上HBM顯存，因為最先應用Polaris架構的顯卡并不高端，AMD在演示中對比的才是友商的GTX 950顯卡，說明今年首發(fā)的新卡定位也是千元級的，別說旗艦了，甚至都不算高端。
AMD給出的Polaris顯卡發(fā)布時間是今年中，首發(fā)也是中低端顯卡，這一點跟之前首發(fā)旗艦、再依次鋪開的情況不同，倒有點像NVIDIA當初用GTX 750 Ti/750首發(fā)Maxwell架構一樣。
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