您的位置:首頁 > 業(yè)內(nèi)資訊 > AMD下一代顯卡或放棄HBM顯存:價格承受不了
AMD現(xiàn)在的旗艦Fury X顯卡是去年6月份才發(fā)布的,不考慮鋪貨時間還要更晚一些,那么今年中這款顯卡發(fā)布時間也不過一年時間,遠遠談不上被落后,也不會這么快被取代,很有可能Fury系列顯卡在今年都是旗艦產(chǎn)品。
要說AMD完全放棄HBM顯存的旗艦顯卡也是不可能的,但這個旗艦的發(fā)布時間要比大家期待的要晚很多,或許要到今年底了,別忘了AMD今年還有雙芯的Fury X2顯卡上市,所以他們還有充足的時間留給Polaris旗艦顯卡。
此外,AMD老對手NVIDIA今年也會有Pascal架構顯卡問世,Drive PX2使用了2顆Psacal顯卡核心,考慮到2顆核心的浮點性能才略微超過GTX Titan X,那意味著Drive PX2用的最多也就是GP104這種核心,不可能是GP100大核心。雖然我們基本可以確定NVIDIA的GP100核心會用上HBM 2顯存,但NVIDIA同樣不會很快發(fā)布GP100顯卡,傳聞的時間是等到2017年。
最后再提一下新一代顯卡的FinFET工藝問題,NVIDIA官方已經(jīng)明確了會使用TSMC的16nm FinFET工藝,此前傳聞的三星代工部分GPU已經(jīng)泡湯,不過AMD這次不同,他們會同時使用三星/GF、TSMC的FinFET工藝。
具體來說,AMD同時使用兩種FinFET工藝不代表他們每一個GPU核心都是兩家代工廠一起制造,這是蘋果A9處理器的模式,AMD的選擇是讓三星/GF代工下一代顯卡中的旗艦,而TSMC的16nm FinFET代工主流級別的GPU芯片,聽上去有點出乎意料吧。
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