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“含淚賣芯片”的廠商聯(lián)發(fā)科你不是一個(gè)人

來源：界面　|　時(shí)間：2016-01-20 17:53:00 |　閱讀：64　|　標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科　 |　分享到：

有人擔(dān)心手機(jī)商自造芯片會(huì)對(duì)市場(chǎng)格局造成沖擊，對(duì)此聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席COO朱尚祖并不認(rèn)同。他表示目前來看智能手機(jī)企業(yè)自己開發(fā)芯片給聯(lián)發(fā)科造成的影響很小，因?yàn)椤爸灰謾C(jī)企業(yè)懂點(diǎn)數(shù)學(xué)，就不會(huì)自己開發(fā)芯片，因?yàn)椴唤?jīng)濟(jì)”，蘋果、三星和華為的成功是特例，很難借鑒。

2015年12月28日聯(lián)發(fā)科在臺(tái)北召開年終記者會(huì)。在談到2016年的市場(chǎng)目標(biāo)時(shí)，謝清江表示隨著聯(lián)發(fā)科的4G modem技術(shù)更趨成熟，高端、中端和入門級(jí)4G方案已完全到位，預(yù)期2016年公司營(yíng)收、手機(jī)芯片出貨量及市占率穩(wěn)定上揚(yáng)，智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)仍會(huì)保持10%的增長(zhǎng)率。

對(duì)此王艷輝并不樂觀：“今年智能手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)加劇，去年較量只集中在高通和聯(lián)發(fā)科之間，但今年展訊將在中低端給聯(lián)發(fā)科帶來巨大壓力�！�

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