蘋果和高通的關系業(yè)界有目共睹,高通昂貴的專利費讓蘋果十分不滿,目前蘋果也正在著力減少在iPhone高通基帶的占比,就在昨日蘋果就發(fā)布了新一代的基帶。
據(jù)悉,Intel發(fā)布的是XMM 7560基帶,其整體實力跟高通的X20基本保持一致,都支持4x4 MIMO天線技術,LTE傳輸速度會有明顯提升,相比當前iPhone使用的基帶芯片。
業(yè)內分析人士郭明池表示,明年的iPhone將會使用Intel的XMM 7560(現(xiàn)在是XMM 7480),而他還強調,新一代iPhone還要支持雙卡雙待,只使用一套芯片就可同時使用兩張SIM卡。
郭明池還表示,iPhone明年將有三款新品推出,其中一款必定會支持雙卡雙待,從產品定位來看,可能是iPhone X升級版,還將支持LTE+LTE網(wǎng)絡連接,如若真是如此,iPhone的市場又將擴大。
小編推薦閱讀本站所有軟件,都由網(wǎng)友上傳,如有侵犯你的版權,請發(fā)郵件[email protected]
湘ICP備2022002427號-10 湘公網(wǎng)安備:43070202000427號© 2013~2024 haote.com 好特網(wǎng)