高通新一代處理器驍龍710于今天正式公布,定位在800系和600系之間,也有消息稱驍龍710就是“驍龍670”。下面就借助媒體整理的表格詳細對比下驍龍710和驍龍670的規(guī)格參數(shù),來看看兩者有啥不同吧!
CPU方面,驍龍710采用的是2+6 Big.Little架構的Kryo 360核心,性能核心主頻2.2GHz、效率核心主頻1.7GHz,整體性能(SPECint2000)提升20%。這樣看起來的話,今后驍龍600系應該是不會再使用大核了,也就是大核的數(shù)量可能會成為驍龍平臺今后分野的關鍵指標。
GPU方面,驍龍710升級為Adreno 616,頻率750MHz,性能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。
向量單元(DSP)從Hexagon 680改進到685(驍龍845同款),同時支持了大量通用的深度學習框架。攝像頭(ISP圖像傳感器)部分也值得一提,Spectre 250和驍龍845的Spectre 260同代,最高承載3200萬像素。
內存方面,Anand猜測CPU部分新增了1MB的共享緩存,這個有待確認;鶐б彩潜敬蔚囊粋看點,X15略低于驍龍835的X16,但顯著領先驍龍660的X12,下行最高800Mbps,支持4X4MIMO、2X2 Wi-Fi等。
視頻編解碼加入10bit HDR支持,如果有相關內容源輸入且屏幕也經(jīng)過認證的話,效果可以期待下。
最后要說的就是驍龍710的10nm LPP工藝,得益于它的幫助,驍龍710的4K視頻/游戲功耗降低了40%,充電支持QC 4.0+。
此外,搭載驍龍710的首款手機將于6月份上市,會是唯一出現(xiàn)在發(fā)布會上的小米還是別家產(chǎn)品呢?拭目以待。
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