今天,小米官微宣布將在深圳舉辦新品發(fā)布會,新旗艦小米8有望登場。隨之而來的是@科技美學不過的關于小米8的新情報,如圖所示,小米8采用了3D結(jié)構(gòu)光技術,正面擁有類似iPhone X的劉海設計。
其原理是結(jié)構(gòu)光投射特定的光信息到物體表面后,由攝像頭采集。根據(jù)物體造成的光信號的變化來計算物體的位置和深度等信息,進而復原整個三圍空間。和傳統(tǒng)面部識別不同的是,3D結(jié)構(gòu)光技術的安全性更高,能夠用于移動支付。
配置方面,小米8將搭載驍龍845處理器,這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造,采用Kryo 385架構(gòu)、八核心設計,CPU主頻達到了2.8GHz,GPU為Adreno 630,安兔兔跑分達到了27萬分。8GB LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1閃存等規(guī)格自然也不會缺席。
作為小米八周年的紀念產(chǎn)品,小米8手機的改變十分巨大。
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