今天，小米8的包裝盒被曝光，醒目的“8”再次證明了這應該就是即將發(fā)布的小米新旗艦。
小米8將毫無懸念搭載驍龍845處理器，這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造，采用Kryo 385架構、八核心設計，CPU主頻為2.8GHz，GPU為Adreno 630，安兔兔跑分達到了27萬。
此外，采用3D機構光技術，從其劉海結構來看，小米8的劉海屏內集成了紅外鏡頭、前置攝像頭、距離感應器、光線感應器、Flood紅外泛光、Dot景深鏡頭、聽筒等七個組件，從發(fā)布時間來看，小米8有望成為安卓陣營首個搭載3D結構光的旗艦，還支持屏下指紋、無線充電。
目前，小米官方社區(qū)也上線了“小米8周年紀念版”版塊，該機預計本月底發(fā)布。
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