聯(lián)發(fā)科再受挫，Helio X20不成功便成仁

今年的手機(jī)芯片商大多過得不順心。高通因為驍龍810的發(fā)熱問題導(dǎo)致失去了三星Galaxy S6的訂單，其財年第三季度業(yè)績也是直線下降，為控制運(yùn)營成本，無奈宣布全球裁員的計劃；而另一家手機(jī)芯片商——聯(lián)發(fā)科也深陷困境當(dāng)中。

根據(jù)最新的消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%，這可能會影響聯(lián)發(fā)科今年的芯片出貨目標(biāo)。產(chǎn)業(yè)鏈提供的消息表示，聯(lián)發(fā)科在第二、第三季度備貨太多，而現(xiàn)在的智能手機(jī)市場前景并不明朗，所以聯(lián)發(fā)科砍掉芯片訂單是不得已而為之。

今年早些時候，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了今年的出貨目標(biāo)，手機(jī)芯片降至4億套、平板下修至4500萬套，全年營收也調(diào)低5~10%，但是以目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科能否完成這一目標(biāo)仍存變數(shù)。

不過，聯(lián)發(fā)科方面依然對今年的業(yè)績持樂觀態(tài)度，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長兼發(fā)言人顧大為說：“第4季本就屬于產(chǎn)業(yè)淡季，目前來看，與去年季節(jié)性因素變化沒有太大差異，確切營運(yùn)展望會在10月底對外公布�！�

但不可否認(rèn)的是，聯(lián)發(fā)科正遭遇著前所未有的麻煩，過去一個季度是聯(lián)發(fā)科近三年來變現(xiàn)最差的一個季度，收入、凈利潤、凈利率及毛利率全面下降，股價也是一度跌至冰點。盡管聯(lián)發(fā)科推出了定位高端的Helio X10（MT6795）處理器，但采用這款芯片的手機(jī)廠商卻接連放出2000元以下的價格，紅米Note 2更是標(biāo)價799元，打碎了聯(lián)發(fā)科的高端夢。

然而，在低端市場，聯(lián)發(fā)科也是后勁不足。聯(lián)發(fā)科本因山寨手機(jī)起家，其芯片業(yè)一直都享有性價比高的美名；但是，高通近兩年也開始發(fā)力中低端市場，接連推出定位低端的8核處理器，而且憑借自身技術(shù)上的優(yōu)勢，這幾款處理器的性能也是遠(yuǎn)勝于聯(lián)發(fā)科；此外，在3G芯片上，展訊大有后來居上之勢，2015年第一季度，展訊3G芯片的出貨量超過聯(lián)發(fā)科；腹背受敵的聯(lián)發(fā)科不得不玩起價格戰(zhàn)，今年8月，聯(lián)發(fā)科對MT6572和MT6582兩款3G芯片進(jìn)行價格調(diào)整，降價幅度接近10%。

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