高通的危機(jī)和救贖：手機(jī)芯片霸主地位終結(jié)

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科僅次于高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標(biāo)簽，但不可否認(rèn)的是，過去幾年其在中低端市場(chǎng)份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤踞的中高端市場(chǎng)。

不過，迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)上并不如意，其多款芯片產(chǎn)品都被手機(jī)廠商拿來在中低端市場(chǎng)角力。例如，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的紅米note 2以1299元的價(jià)格徹底打亂。反之，以高通旗艦芯片“驍龍810”為例，盡管時(shí)不時(shí)有過熱的消息流傳于市場(chǎng)，但高通的這款64位八核處理器還是成為華為、小米、中興、LG、HTC、vivo、努比亞等手機(jī)廠商最新旗艦產(chǎn)品獨(dú)一無二的芯片選擇。

顯然，聯(lián)發(fā)科并未真正影響到高通業(yè)績，真正的主因還是趨于飽和的智能手機(jī)市場(chǎng)以及像三星、華為等自研芯片終端廠商的持續(xù)跟近。

多個(gè)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2014年全年，中國手機(jī)市場(chǎng)累計(jì)出貨量為4.52億部，比2013年下降21.9%。2015年第一季度中國智能手機(jī)銷量達(dá)到9900萬臺(tái)，較上季下跌5.6%。剛剛過去的第三季度，出貨量略低于國際數(shù)據(jù)公司此前所做的3.638億部的預(yù)測(cè)。

比外部環(huán)境更為惡劣的是手機(jī)廠商的覺醒。隨著智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，掌握芯片核心技術(shù)成為未來競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。一方面手機(jī)廠商并不想過度依賴高通，另一方面也是筑造生態(tài)能力應(yīng)對(duì)未來的差異化競(jìng)爭(zhēng)。目前，三星和華為在芯片上的發(fā)力對(duì)高通威脅最大。

日前，華為海思發(fā)布了最新麒麟950芯片，據(jù)稱速度提升了40%，而且功耗降低了60%。就跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，麒麟950處理器（82220）不僅完勝蘋果處理器以及高通驍龍810（5.5萬），而且也將最新的驍龍820以及三星Exynos 7420（6萬左右）斬落馬下。

眾所周知，電腦處理器和手機(jī)處理器的商業(yè)模式是截然不同的。英國的ARM控股公司開發(fā)了各種處理器設(shè)計(jì)方案，該公司不制造芯片，而將設(shè)計(jì)方案授權(quán)給了全世界的芯片生產(chǎn)商。ARM公司授權(quán)華為從同樣的芯片架構(gòu)上工作并授權(quán)修改芯片設(shè)計(jì)，這對(duì)高通來說并不是什么好消息，尤其華為在中國擁有如此高的市場(chǎng)份額。

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