高通的危機和救贖：手機芯片霸主地位終結

在手機芯片領域，聯(lián)發(fā)科僅次于高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標簽，但不可否認的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤踞的中高端市場。

不過，迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場上并不如意，其多款芯片產(chǎn)品都被手機廠商拿來在中低端市場角力。例如，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的紅米note 2以1299元的價格徹底打亂。反之，以高通旗艦芯片“驍龍810”為例，盡管時不時有過熱的消息流傳于市場，但高通的這款64位八核處理器還是成為華為、小米、中興、LG、HTC、vivo、努比亞等手機廠商最新旗艦產(chǎn)品獨一無二的芯片選擇。

顯然，聯(lián)發(fā)科并未真正影響到高通業(yè)績，真正的主因還是趨于飽和的智能手機市場以及像三星、華為等自研芯片終端廠商的持續(xù)跟近。

多個機構數(shù)據(jù)顯示，2014年全年，中國手機市場累計出貨量為4.52億部，比2013年下降21.9%。2015年第一季度中國智能手機銷量達到9900萬臺，較上季下跌5.6%。剛剛過去的第三季度，出貨量略低于國際數(shù)據(jù)公司此前所做的3.638億部的預測。

比外部環(huán)境更為惡劣的是手機廠商的覺醒。隨著智能手機競爭的加劇，掌握芯片核心技術成為未來競爭的關鍵。一方面手機廠商并不想過度依賴高通，另一方面也是筑造生態(tài)能力應對未來的差異化競爭。目前，三星和華為在芯片上的發(fā)力對高通威脅最大。

日前，華為海思發(fā)布了最新麒麟950芯片，據(jù)稱速度提升了40%，而且功耗降低了60%。就跑分數(shù)據(jù)來看，麒麟950處理器（82220）不僅完勝蘋果處理器以及高通驍龍810（5.5萬），而且也將最新的驍龍820以及三星Exynos 7420（6萬左右）斬落馬下。

眾所周知，電腦處理器和手機處理器的商業(yè)模式是截然不同的。英國的ARM控股公司開發(fā)了各種處理器設計方案，該公司不制造芯片，而將設計方案授權給了全世界的芯片生產(chǎn)商。ARM公司授權華為從同樣的芯片架構上工作并授權修改芯片設計，這對高通來說并不是什么好消息，尤其華為在中國擁有如此高的市場份額。

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