除了已經亮相的麒麟950和馬上要發(fā)布的驍龍820之外，原本高通最大的客戶三星自主研發(fā)的處理器Exynos 8890同樣備受關注。此前消息稱，這款處理器將采用三星自主架構貓鼬（M1），首發(fā)機型則為三星Galaxy S7�？梢哉f，從上一代S6采用Exynos芯片就標志著三星擺脫依賴高通的開始。
作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片，這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機也正在聯合另一家國產芯片商探尋自研之路。這些都將給高通未來的發(fā)展帶來不小的影響。押注物聯網自我救贖或許是意識到潛在的危機，高通正在研究如何開拓除手機芯片以外的其他業(yè)務。
高通正嘗試推出用于大型數據中心的處理器，面向谷歌、亞馬遜和Facebook等客戶銷售。這些公司自主開發(fā)服務器，并運行自己的軟件。因此，這些公司希望出現除英特爾以外的其他芯片廠商。在服務器芯片市場，來自這些公司的訂單比例正越來越高。
于是上月，高通展示了首款用于服務器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導的服務器處理器市場。高通這一芯片包含24個處理器內核，其應用場景包括企業(yè)網絡和互聯網主干計算機。與此同時，還有能體現出高通連接優(yōu)勢的物聯網市場。有人把物聯網市場看作是繼智能手機之后下一個快速增長的領域。機構預計，到2020年將有500億臺設備可以實現互聯，全球物聯網市場規(guī)模將達到3萬億美元。
在上月剛結束的IoE Day（萬物互聯）大會上，高通再次發(fā)布了兩款新的物聯解決方案。驍龍618聯網攝像頭參考設計和開發(fā)平臺以及LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，后者可以為物聯網內日益增多的終端和系統提供優(yōu)化的蜂窩連接，并將用于智能儀表、安保等領域。
這已經不是高通第一次在物聯網領域發(fā)布物聯網產品。早些時候，高通為無人飛機市推出了“驍龍飛行平臺（Snapdragon Flight）”，它是可以大幅降低無人飛機的生產和設計門檻的芯片解決方案。據了解，截至目前，高通已向全球超過30個國家推出了多款物聯網設備。
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