對于高通2015年在高端SoC市場的表現(xiàn),我想沒有什么好掩飾的,雖然高通仍然在SoC研發(fā)行業(yè)居于領先地位,但它們的首款ARMv8 AArch64指令集SoC——驍龍810卻遠遠達不到此前的預期,這可能是因為高通自家的芯片設計出了問題,當然,也有可能是因為受制于20nm平面工藝制程,最終驍龍810并沒有釋放出高主頻Cortex-A57大核的真正實力,面對三星賭博跨越式發(fā)展拿出來的14nm FinFET芯片Exynos 7420,顏面上確實有些掛不住。
不過,以上都算是對于過往的追憶,已然是過去時。在現(xiàn)在這個時間點上,我們還是要放眼未來才好。高通對于自身的情況必然十分清楚,面對三星第二代14nm FinFET工藝更強勁的Exynos 8890處理器,高通也不敢輕敵,花大成本拿出來了全新的Kyro CPU架構、全新Adreno 530 GPU以及一系列新特性,目的自然是試圖奪回昔日28nm工藝節(jié)點上像Krait CPU架構那樣的絕對優(yōu)勢。
于是乎,我們看到高通今年對于宣傳驍龍820顯得格外賣力,不僅早早的就開始透露相關新特性,選擇的場地規(guī)模也是空前絕后,就在上個月,高通正式發(fā)布了驍龍820處理器,對這顆2016年旗艦手機將搭載的頂級SoC的性能以及功耗進行了初步的展示,看上去十分美好。
不過,遺憾也是有的,高通驍龍820已經(jīng)確定搭不上圣誕假期的順風車,真正的量產(chǎn)要等到2016年一季度才能正式開始,消費者朋友們恐怕還要繼續(xù)看一段時間的幻燈片。
好消息是,就在上個月的驍龍820發(fā)布會之后,高通向在場的軟件開發(fā)商和媒體提供了驍龍820的MDP設備(Mobile Development Platform,移動開發(fā)平臺),也就是高通自家生產(chǎn)的驍龍820開發(fā)機或原型機。這樣,軟件開發(fā)者們就可以提前著手針對驍龍820設計打造新的應用軟件,比如畫面更加逼真酷炫的游戲,媒體也可以借此一睹驍龍820在十分貼近最終軟硬件形態(tài)設備上的實際表現(xiàn)。另外,提供MDP原型機,也是高通的一貫傳統(tǒng)了,此前的驍龍800、805、810都是如此。嗯,不知道還有多少人記得去年驍龍810的那臺4K分辨率原型機呢。好吧,既然已經(jīng)拿到了驍龍820原型機,那么下面我們就跟隨外媒AnandTech的視角一起來看看驍龍820的實際性能表現(xiàn)。
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