高通驍龍820原型機全網(wǎng)首測，怪獸般的GPU

③ GFXBench混合測試：

奇怪的是，GFXBench混合測試并沒有顯示出同樣的差距，就拿離屏ALU性能測試來看，驍龍820相比驍龍810的提升幅度僅有10%，這顯然不是驍龍820所能提供的全部游戲能力。我們也一直懷疑驍龍810的Adreno 430也存在某種瓶頸，或許是ALU/紋理數(shù)組無法得到全部利用，如果真是這樣的話，高通僅通過糾正該問題就可以在幾乎不改變混合性能的前提下，大幅提升渲染能力。另外，我們也發(fā)現(xiàn)，驍龍820的驅(qū)動仍然存在一些問題，這可能與原型機這個早期設備有關。

總結(jié)

高燒不退的驍龍810已經(jīng)注定成為史上最尷尬的一枚SoC，高通也在2015年里遭到了三星的全面壓制，但是正因為有了這樣的經(jīng)歷，大家才更期待高通在驍龍820身上能帶來怎樣的轉(zhuǎn)變，換句話說，如何糾正自己的錯誤才是高通所面臨的最大問題。

從此次的實際測試數(shù)據(jù)來看，高通顯然又重新找回了自己的發(fā)展道路，在CPU以及GPU測試環(huán)節(jié)都有所改善，要知道的是，這還是在原型機、驅(qū)動不完善、軟件未作優(yōu)化的情況下測得的數(shù)據(jù)，后期還有不小的優(yōu)化空間。性能提升固然值得稱贊，但經(jīng)歷了驍龍810事件后，大家的關注點也都轉(zhuǎn)向了每W性能或者說效能，畢竟實際設備不可能像現(xiàn)在的MDP/S原型機一樣厚重，在有限的機身空間內(nèi)，驍龍820的實際表現(xiàn)具體如何仍然值得關注，這里討論原型機的發(fā)熱情況也確實意義不大，要知道驍龍810的4K原型機也同樣不存在發(fā)熱問題，但是，實際的表現(xiàn)大家都懂的。

放眼整個行業(yè)來看，高通驍龍820在CPU方面依然將會面臨來自ARM的Cortex A72以及三星M1的挑戰(zhàn)，畢竟從原始性能來看，Kyro并沒有將A72甩開很遠，再加上華為麒麟950或是聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)將其主頻提升至2.3和2.5GHz的水平，因此高通驍龍820在CPU上要想勝過它們并不輕松。另一個值得關注的就是軟件層面的優(yōu)化程度，畢竟目前絕大多數(shù)軟件都沒有針對驍龍820做出專門的優(yōu)化，驍龍820的功力究竟能在實際應用中發(fā)揮出幾成也非常值得關注。GPU方面，驍龍820的Adreno530表現(xiàn)足夠給力，甚至力壓蘋果A9的PowerVR GT7600，相信這一優(yōu)勢也會在最終的零售設備上得到展現(xiàn)。

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