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歷代iPhone,為何只有iPhone6s深陷“芯片門”?

來源:雷鋒網(wǎng) | 時間:2015-10-13 11:00:49 | 閱讀:50 |  標簽: 臺積電 iPhone6s 三星   | 分享到:

早在今年新一代iPhone面世之前,業(yè)界就已經(jīng)得到消息稱iPhone6s/6s Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中,三星使用的工藝是14nm FinFET,臺積電則是16nm FinFET工藝。iPhone6s上市后,專業(yè)機構(gòu)的拆解分析迅速證明了以上傳聞,且大量用戶通過軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺積電的代工比例約為2:3。

歷代iPhone,為何只有iPhone6s深陷“芯片門”?

令人驚訝的是,最近許多用戶對兩種版本的iPhone6s的功耗、續(xù)航測試表明臺積電生產(chǎn)的A9芯片看起來有更好的性能功耗表現(xiàn)。一些測試中,臺積電版本的6s在續(xù)航能力方面相比三星版本的優(yōu)勢高達30%甚至更多。一時間輿論嘩然,連蘋果官方都要出來澄清事實,勸說消費者不要為芯片生產(chǎn)方操心。“芯片代工門”成了這段時間的熱點話題。

那么,蘋果為何要選擇兩家工廠來共同代工手機最重要的組件,三星和臺積電的工藝水平真的有顯著差異嗎?

歷史

時間倒回1998年,當時,剛剛回到蘋果重掌大權(quán)的喬布斯率領(lǐng)團隊拿出的第一個新產(chǎn)品就是五彩繽紛的一體機:iMac。漂亮的iMac一發(fā)布就吸引了廣泛贊譽,消費者熱情的訂單蜂擁而至。然而就在iMac的市場反響最熱烈的時候,蘋果卻沮喪地發(fā)現(xiàn)自己的工廠無法及時滿足龐大的訂單。一再拖延的交貨時間讓用戶的熱情迅速冷卻,也讓蘋果損失了大量潛在用戶。第一代iMac最終的市場成績并不突出,供應鏈的缺陷是主要原因之一。

歷代iPhone,為何只有iPhone6s深陷“芯片門”?

經(jīng)歷失敗后喬布斯痛定思痛,開始將供應鏈管理當作一等大事高度重視。數(shù)年后蘋果iPod征服了全球數(shù)字隨身聽市場,那時的蘋果已經(jīng)有了一套成熟高效的供應鏈戰(zhàn)略,其中的關(guān)鍵一環(huán)就是零配件雙供應商策略。

所謂雙供應商,就是產(chǎn)品的每種組件都交給兩家實力相近、水平相當?shù)墓S來代工。這樣代工成本會因為兩家工廠的競爭而保持在低水平,且其中一家出現(xiàn)特殊情況無法滿足產(chǎn)量需求時另一家可以快速補上,大大降低了產(chǎn)能不足的風險。

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