歷代iPhone，為何只有iPhone6s深陷“芯片門”？

雖然這樣的策略要求蘋果在每種組件上都要花費(fèi)兩筆開模、調(diào)試等費(fèi)用，但這點(diǎn)代價與熱銷的蘋果產(chǎn)品帶來的利潤相比微不足道。十余年來，雙供應(yīng)商策略幫助蘋果成為全球供應(yīng)鏈管理水平最高的企業(yè)之一。然而雖然蘋果幾大產(chǎn)品線的幾乎所有零部件都有至少兩家工廠代工，卻有一樣重要的組件一直無法實(shí)施這一策略。這就是手機(jī)、平板、PC最重要的部件：主芯片。

芯片代工的難題

高性能芯片的制造是人類工業(yè)力量的巔峰之作。在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上蝕刻數(shù)十億晶體管，晶體管間的間隔只有幾十納米，一顆芯片擁有每秒數(shù)千億次的計算能力，成本卻低至幾十美元，如此高端的技術(shù)遠(yuǎn)非普通企業(yè)所能掌握。

幾十年以來，業(yè)界只有寥寥數(shù)家企業(yè)掌握著一流的芯片制造工藝，而即便是這幾家企業(yè)之間也往往有著明顯的水平差異。

業(yè)界老大Intel雖然能力最強(qiáng)，但是自家工廠不對他人開放，即使是財大氣粗的蘋果也不例外；臺灣臺積電和韓國三星是Intel之外芯片制造水平最好的兩家企業(yè)，而它們也有各自的優(yōu)勢和劣勢——

臺積電專注代工三十年，水平僅次于Intel，然而每一代新工藝的進(jìn)度總是比計劃推遲半年甚至一年；三星工藝水平進(jìn)步神速，但是產(chǎn)能一直沒有大幅擴(kuò)張，無法滿足太龐大的訂單需求。

前些年蘋果一直選擇三星為芯片代工廠，但到了A8這一代，臺積電以很有競爭力的價格獲得了蘋果青睞。雖然臺積電的20nm工藝水平不怎么樣，也還是如期完成了蘋果的龐大訂單。

與一般的零件制造不同，芯片制造的流程相當(dāng)復(fù)雜。芯片的邏輯電路代碼確定后，將電路邏輯“畫”到硅片上的過程是一項艱難的任務(wù)。相當(dāng)麻煩的是電路的具體布線方式與芯片工廠的工藝特性直接相關(guān)。同一套芯片代碼用不同的制造工藝來實(shí)現(xiàn)，具體的電路布線會有很大差異。

而不同工廠之間的工藝特性都是不同的，意味著如果一顆芯片想要交給兩家工廠來生產(chǎn)，芯片設(shè)計方就必須為兩家各自設(shè)計出不同的電路布線方案。此外，由于代工企業(yè)間的工藝差異，很可能不同工廠生產(chǎn)的同款芯片的性能、面積、能耗都有區(qū)別。很多時候這些區(qū)別會大到消費(fèi)者難以接受的程度，而要讓兩家代工企業(yè)做出各方面指標(biāo)都接近的芯片非常困難。

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