歷代iPhone，為何只有iPhone6s深陷“芯片門”？

三星的產(chǎn)能擴張速度緩慢，而臺積電跳票的傳統(tǒng)歷史悠久，如果后者未能如期完成量產(chǎn)，前者又無法補上空缺，蘋果將面臨6s嚴重缺貨的慘痛事實，損失可能達數(shù)百億美元。

還好，到了8月份兩家工廠一切正常，A9芯片進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

最終，新一代iPhone創(chuàng)下了驚人的紀錄：由于PC市場低迷，Intel新一代工藝產(chǎn)能遲遲不能提升，iPhone得以一舉超越PC，成為使用新工藝數(shù)量最多的設備。

2015年第四季度預計將有超過8000萬顆面積100平方毫米的A9芯片出廠，遠遠超過PC業(yè)約上千萬顆平均200平方毫米CPU的產(chǎn)量水平。這樣的恐怖需求量顯然不是三星或臺積電任何一家能獨立滿足的。蘋果的反常規(guī)策略取得了豐厚的回報。

前面提到，芯片選擇多家代工廠供應的一個問題就是難以保證不同版本的產(chǎn)品有接近的性能。那么，蘋果這次解決了這一問題嗎？下篇文章我們來詳細討論這個問題。

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